芯片股在周三遭遇重挫后，半导体巨头台积电交出了超预期的二季度财报。
7月18日，台积电发布了截至2024年6月30日为止的第二季度财务业绩报告。财报显示，台积电二季度合并营收为6735.1亿新台币（当前约合1498亿人民币），同比增长40.1%，高于分析师预期的6575.8亿新台币。净利润录得2478.5亿新台币，同比增长36.3%，超过预计的2388亿新台币。
台积电是全球最大的晶圆代工制造商，为苹果、英伟达等客户提供芯片制造、先进封装技术等服务。受益于AI浪潮下对芯片需求的激增，今年以来台积电股价累涨超过76%，7月初市值还首次突破1万亿美元。
台积电二季度财报显示，HPC（高性能计算）业务依然是其最大营收来源，包括GPU、CPU、AI加速器等，对总收入贡献首次超过一半达到52%。智能手机相关业务占总收入的33%，增长率较前一个季度下滑了1%。
从芯片制程上看，先进制程（包含7nm及以下的制程）占台积电晶圆总收入的67%，高于第一季度的65%。其中，3nm、5nm、7nm芯片销售额占比分别达15%、35%、17%。3nm工艺是台积电最先进的量产制程，最先大规模运用在苹果的A17 Pro芯片上。此前有媒体报道称，苹果、高通、英伟达、AMD等大客户已开始预定台积电3nm制程产能，订单大排长龙至2026年。
在二季度业绩会上，台积电董事长兼总裁魏哲家表示，3nm芯片需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm。据其介绍，负责2nm代工工艺的N2工厂目前建设进展顺利，2nm制程计划2025年实现量产。
魏哲家还透露称，AI芯片带动台积电CoWoS先进封装需求持续强劲。预计今明两年CoWoS产能都将翻倍增长，以期到2026年能够实现供需平衡。
台积电将2024财年按美元计销售额增速指引上调至高于20%区间中段，并上调全年资本支出指引下限，预计将达300亿至320亿美元，此前说法为280亿至320亿美元。
财报发布当日，台积电台股收报1005新台币/股，较前一日下跌2.43%，美股盘前一度涨超3.6%。
此前，受美国前总统、共和党总统候选人特朗普一次采访的言论影响，台积电美股在7月17日大跌7.98%。
对此，台积电管理层在业绩会上回应称，公司战略没有因此发生改变，仍将继续原先的海外扩张计划，不会在美国成立合资公司。台积电目前已在美国亚利桑那州、日本熊本建造了半导体工厂，并计划将在德国开设工厂。
除特朗普发言外，美国政府考虑收紧出口政策的相关消息也导致芯片股承压。受消息波及，荷兰光刻机巨头阿斯麦虽然在欧洲但美股收跌11%，创2020年3月以来最大跌幅。阿斯麦财报显示，中国大陆连续四个季度成为其最大市场，营收占比达49%，与上季度持平。
同日，科技股占比较高的纳斯达克综合指数重挫近2.8%，创下2022年12月以来的最大单日跌幅。芯片股走低，AMD股价跌超10%，高通下跌8.61%；英伟达跌6.6%，市值蒸发2059亿美元。而在美国扩大芯片产能的英特尔股价逆势上涨杠杆实盘炒股，收涨0.35%。
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